[1]
E. C. Araújo, D. E. N. de Albuquerque, A. Gobbi, N. S. Klein, e M. H. F. Medeiros, “INFLUÊNCIA DA DENSIDADE DE EMPACOTAMENTO DE PARTÍCULAS NA RESISTIVIDADE ELÉTRICA DE PASTAS COMPOSTAS POR SÍLICA ATIVA”, CBPAT, vol. 6, nº 1, p. 1–13, dez. 2025, doi: 10.5281/zenodo.12784188.